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tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems.
Bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit: Netzwerkexperte optimiert Packungsdichte, Performance und Migrationsoptionen der tML-Systemplattform 

Erste Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich: tde präsentiert tML 24+

Dortmund, 2. Februar 2024. tde – trans data elektronik GmbH treibt ihre Technologieführerschaft im Bereich modulare Verkabelungssysteme für höchste Packungseffizienz, Investitionssicherheit und einfache Migration bis aktuell 800 G und mehr weiter voran: Als erster Netzwerkexperte in Europa integriert tde den MMC-Steckverbinder von US Conec in ihrer erfolgreichen tML-Systemplattform und verdoppelt damit die Packungsdichte ihrer Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert tde mit dem neuen tML24+ eine innovative Lösung, die auf der Integration des hochkompakten 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert. Auch für den Patchbereich stellt tde tML-Module mit MMC zur Verfügung: In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Aufgrund seines APC-Schrägschliffs auch in der Multimode-Ausführung bietet der MMC verbesserte Performance bei der Einfüge- und Rückflussdämpfung. Kunden profitieren so von migrations- und investitionssicheren High-Density-Anwendungen bis aktuell 800 G und höher.

Limitierter und teurer Platz in Datacentern sollte bestmöglich genutzt werden. Daran arbeitet tde seit vielen Jahren – auch zusammen mit strategischen Technologiepartnern wie beispielsweise US Conec. Das Ergebnis der neuesten Kooperation: Als erster Anbieter in Europa stellt tde Kunden mit dem neuen tML24+ ein komplett auf dem MMC-Steckverbinder basierendes modulares Verkabelungssystem zur Verfügung. „Wir setzen im Rückraum auf den MMC – das ist neu und am Markt einzigartig“, sagt André Engel, Geschäftsführer tde, und fährt fort: „Mit seiner Bauform und Performance ist der MMC prädestiniert für High-Density-Anwendungen bei verbesserten Rückfluss- und Einfügedämpfungswerten. In Kombination mit unserer modularen tML24-Systemplattform können wir die Packungseffizienz von RZ-Verkabelungen nochmals deutlich erhöhen und Kunden migrations- und investitionssichere Lösungen für Highspeed-Anwendungen bieten – jetzt und in Zukunft. Damit stellen wir erneut unsere Rolle als Technologieführer im Bereich der Mehrfasertechnik unter Beweis.“

Neue Perspektiven bei High-Density-Anwendungen

Statt wie bisher auf den MPO-Steckverbinder setzt die tML24+-Systemlösung im Rückraum auf den 24-Faser-MMC-Steckverbinder: Dieser kombiniert die platzsparende TMT-Ferrule (Tiny MT) mit einem VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor) und ist damit nur ein Drittel so groß wie ein MPO-Steckverbinder. Zusätzlich weist der MMC auch eine bessere Performance bei der Rückfluss- und Einfügedämpfung auf. Grund dafür ist der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact), den der MMC sowohl in der Singlemode- wie auch in der Multimode-Ausführung bietet. Seine optische Leistung entspricht der Norm IEC 61753-1 Klasse B mit einer verbesserten Einfügedämpfung von maximal 0,25 dB. Der Steckverbinder wurde nach Telcordia-Standard GR-1435 und den mechanischen Anforderungen nach TIA 568 getestet und erfüllt den GR-326-Standard.

Das tML – tde Modular Link-System

Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- bzw. MMC- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.

Über US Conec
US Conec ist weltweit führend im Design und in der Entwicklung von hochdichten optischen Verbindungen. Mit fast 30 Jahren innovativer Erfahrung bietet das Unternehmen branchenführende Komponenten für strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Unternehmen, öffentliche Netzwerke, optische On-Board-Verbindungen, industrielle und militärische Märkte weltweit. Zu den wichtigsten Produktentwicklungen gehören Singlemode- und Multimode-Ferrulen im MT-Stil und kundenspezifische Mehrfaser-Ferrulen, MPO-Steckverbinder der Marke MTP®, MXC®-Steckverbinder, PRIZM® LightTurn® und PRIZM® MT Lensed Ferrule-Technologie, ELiMENT™ Lösungen für Einzelfaser-Steckverbinder, IBC™ Lösungen für die Reinigung von Glasfasern, Endgeräte für Mehrfaserverbindungen und hochpräzise optische Verpackungskomponenten. US Conec hat seinen Hauptsitz in Hickory, North Carolina, und ist ein Beteiligungsunternehmen von drei führenden Kommunikationstechnologieunternehmen – Corning Optical Communications, Fujikura und NTT-AT. Mehr unter: https://www.usconec.com

Über tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 30 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO).
Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, X und Xing.

Unternehmenskontakt
tde – trans data elektronik GmbH, Vertriebsbüro Dortmund
André Engel, Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46, D – 44135 Dortmund
Tel. +49 231 160480, Fax +49 231 160933, info@tde.de, www.tde.de

Pressekontakt
EPR Advisors, Max-Josef-Metzger-Straße 1, D – 86157 Augsburg
Elke Thiergärtner, Tel: +49 821 4508 7912,  et@epr-advisors.com
www.epr-advisors.com

 

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tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems.

Up to 4,608 fibers on one height unit: network expert optimises packing density, performance and migration options of the tML system platform 

First cabling platform with MMC connectors in the rear and patch area: tde presents tML 24+

Dortmund/Germany, February 2, 2024. tde – trans data elektronik GmbH continues to drive forward its technological leadership in the modular cabling system field for maximum packing efficiency, investment security and simple migration currently up to 800 G and more: tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems. Simultaneously, tde is presenting the new tML24+, an innovative solution based on the integration of the highly compact 24-fiber MMC multi-fiber connector in the rear area. tde also provides tML modules with MMC for the patch area: One module accommodates 24 MMC adapters at the front, each with 12, 16 or 24-fiber MMC connectors and therefore up to 4,608 fibers modularly on one height unit. Thanks to its APC angle-polished convex surface, even in the multimode version, the MMC offers improved performance in terms of insertion loss and return loss. Customers benefit from migration and investment-proof high-density applications currently up to 800 G and higher. 

Limited and costly space in data centres should be used in the best possible way. tde has been working on this for many years – combining forces with strategic technology partners such as US Conec. The result of the latest co-operation: With the new tML24+, tde is the first provider in Europe to offer customers a modular cabling system based entirely on the MMC connector. „We rely on the MMC in the rear area – this is new and unique on the market,“ says André Engel, Managing Director of tde, and continues: „With its design and performance, the MMC is predestined for high-density applications with improved return loss and insertion loss values. In combination with our modular tML24 system platform, we can once again significantly increase the packing efficiency of data centre cabling and offer customers migration and investment-proof solutions for high-speed applications – now and in the future. This once again demonstrates our role as a technology leader in the multi-fiber technology field.“

New perspectives for high-density applications 
Different from the previous MPO connector, the tML24+ system solution relies on the 24-fiber MMC connector in the rear area: this combines the space-saving TMT ferrule (Tiny MT) with a VSFF connector (Very Small Form Factor) and is therefore only a third of the size of an MPO connector. In addition, the MMC also has better return loss and insertion loss performance. The reason for this is the APC angle-polished convex surface, which the MMC offers in both the single mode and multimode versions. Its optical performance complies with the IEC 61753-1 Class B standard with an improved insertion loss of max. 0.25 dB. The connector has been tested to Telcordia standard GR-1435 and TIA 568 mechanical requirements and fulfils the GR-326 standard.

The tML – tde Modular Link System
tML is a patented, modular cabling system consisting of three key components: the module, trunk cable and rack mount enclosure. The system components are 100 percent manufactured, pre-assembled and tested in Germany. They enable plug-and-play installation on site – especially in data centres, but also in industrial environments – within the shortest possible time. Heart of the system are the rear MPO/MTP or MMC and Telco connectors, which can be used to connect at least six or twelve ports at a time. Depending on the module configuration, transmission rates of up to 800 G are currently possible. The fiber optic and TP modules can be used together in a module carrier with a very high port density.

About US Conec
US Conec is a global leader in the design and development of high-density optical interconnects. With thirty years of innovative experience, the company provides industry leading components for data centre and enterprise structured cabling, public networks, on-board optical interconnects, industrial and military markets worldwide. Key product developments include MT ferrules, MTP® brand MPO connectors, MTP® PRO solutions, Fast-Track™ MTP® connectors, DirectConec™ push-pull boot technology, MXC® connectors, PRIZM® LightTurn® and PRIZM® MT lensed ferrule technologies, ELiMENT® single fiber connectors, MDC and MMC very small form factor connectors, IBC™ fiber-optic cleaning solutions, termination equipment, high precision optical packaging components, and customized precision interconnect solutions. US Conec is headquartered in Hickory, North Carolina, and is an equity venture of three leading communications technology companies—Corning, Inc., Fujikura, and NTT-AT. For more information, visit https://www.usconec.com

About tde – trans data elektronik GmbH
As an internationally successful company, tde – trans data elektronik GmbH has specialized in the development and manufacture of scalable cabling systems for maximum packing densities for more than 30 years. In addition, the nuclear research centre CERN relies on the know-how of the leading company in multi-fiber technics (MPO).

The company’s portfolio „Made in Germany“ contains complete system solutions with a focus on Plug-and-play for high-speed applications in fields such as datacom, telecom, industry, medical and defence. tde offers both planning and installation services through its own service department and supports the „European Code of Conduct“ when it comes to energy efficiency in data centres. For more information, visit www.tde.de or follow us on LinkedIn, X and Xing.


Company Contact
tde – trans data elektronik GmbH, Dortmund sales office
André Engel, Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46, D – 44135 Dortmund
Tel. +49 231 160480, Fax +49 231 160933, info@tde.de, www.tde.de

Press contact
EPR Advisors, Max-Josef-Metzger-Straße 1, D – 86157 Augsburg
Elke Thiergärtner, Tel: +49 821 4508 7912, et@epr-advisors.com
www.epr-advisors.com


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