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tde - trans data elektronik wird als MMC Collaborator die neuen LWL-Applikationen mit MMC-Steckern an ihrem hochmodernen Produktionsstandort in Niedersachsen fertigen.

Netzwerkexperte wird als erstes deutsches Unternehmen US Conec MMC Collaborator 

Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem MMC-Steckverbinder

Dortmund, 25. Januar 2024. tde und US Conec bauen ihre strategische Kooperation aus: Als MMC Collaborator wird tde – trans data elektronik GmbH die neuen LWL-Applikationen mit MMC-Steckern an ihrem hochmodernen Produktionsstandort in Niedersachsen fertigen. Der auf der innovativen TMT-Ferrule (Tiny MT) basierende Mehrfasersteckverbinder hat einen sehr kleinen Formfaktor (VSFF) und ist als 12-, 16- oder 24-Faser-Stecker verfügbar. Als erster LWL-Steckverbinder bietet der MMC auch in der Multimode-Ausführung APC-Schrägschliff. Das Ergebnis sind verbesserte Werte bei der Rückfluss- und der Einfügedämpfung. Das MMC-Portfolio der tde umfasst unterschiedliche LWL-Applikationen, darunter Patch-, Fan-out- und Trunkkabel. In Verbindung mit der modularen tML-Plattform kann tde die Packungseffizienz ihrer Verkabelungssysteme verdoppeln und Unternehmen einfache Migrationsoptionen bis aktuell 800G bieten.

tde bietet Kunden zukunftsfähige Verkabelungslösungen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von aktuell bis zu 800G. Dafür integriert der Netzwerkexperte den innovativen MMC-Steckverbinder in sein Portfolio: „Die Technologiepartnerschaft mit US Conec untermauert erneut unseren Anspruch als Innovationsführer: Bereits 2020 haben wir den MDC-Steckverbinder auf unserer tML-Plattform mit höchster Packungseffizienz am Markt eingeführt. Jetzt sind wir als MMC Collaborator der erste deutsche Hersteller für LWL-Konfektionen mit dem neuen MMC-Steckverbinder und integrieren diese in unsere erfolgreiche tML-Systemplattform“, sagt André Engel, Geschäftsführer tde. „Diese Integration eröffnet uns neue Perspektiven bei High-Density-Anwendungen – und zwar im Patchbereich wie auch im Rückraum.“

Verdreifachung der Packungseffizienz – Verbesserte Rückflussdämpfung – APC-Schliff bei Multimode
Der MMC-Steckverbinder ist eine neue Generation hochkompakter Mehrfasersteckverbinder: Er integriert eine platzsparende TMT-Ferrule (Tiny MT) mit einem VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor). Damit nimmt er nur ein Drittel der Größe eines MPO-Steckverbinders ein.

Die TMT-Ferrule bildet das Herzstück des neuen MMC-Steckverbinders: Sie basiert auf der gleichen Faser- und Führungsstift-Ausrichtungsstruktur wie die beliebte MT-Ferrule und die MT-16-Ferrule. Die x12-TMT-Ferrule fasst eine Reihe von 12 Fasern in einem 250-µm-Rastermaß oder zwei Reihen von 12 Fasern in einem 250-µm-Rastermaß, die x16-TMT-Ferrule fasst 16 Fasern in einem 250-µm-Rastermaß. Während der Faser- und Führungsstiftabstand mit der MT-16-Technologie vergleichbar ist, beträgt die Größe der Ferrule weniger als 25 Prozent.

Auch bei der Performance überzeugt der MMC: Seine optische Leistung entspricht der Norm IEC 61753-1 Klasse B mit einer verbesserten Einfügedämpfung von max. 0,25 dB. Der Steckverbinder wurde nach Telcordia-Standard GR-1435 und den mechanischen Anforderungen nach TIA 568 getestet und erfüllt den GR-326-Standard.

Für einfacheres Handling in Umgebungen mit hoher Packungsdichte hat US Conec den MMC mit einer Push-Pull Knickschutztülle ausgestattet: Netzwerktechniker können den Steckverbinder dank der Knickschutztülle einfach ohne zusätzliche Entriegelungshilfe stecken und herausziehen.

MMC-Steckverbinder verdoppelt tML-Packungseffizienz
tde wird den MMC-Steckverbinder auch in ihre tML-Plattform integrieren: Möglich macht dies die modulare Systematik der Verkabelungsplattform, die neue Steckgesichter problemlos einbinden kann und Unternehmen einfache Migrationspfade bis aktuell 800G eröffnet. In einem tML-Modul lassen sich 24 der 24F MMC-Steckverbinder integrieren. So finden bis zu 576 Fasern pro Modul und bis zu 4608 Fasern auf einer Höheneinheit Platz. Der APC-Schrägschliff (Angled Physical Contact) trägt dazu bei, dass der MMC-Steckverbinder eine verbesserte Rückflussdämpfung auch in der Multimode-Ausführung bieten kann.

„Wir freuen uns, dass tde auf den MMC-Steckverbinder für ihre erfolgreiche tML-Systemplattform setzt – und zwar sowohl im Patchbereich als auch im Rückraum“, sagt Ronald Habekothe, International Sales Manager EMEA bei US Conec. „Unser Ziel ist es, Kunden migrationssichere High-Density- und Highspeed-Netzwerke bieten zu können. Mit der tML-Systemplattform und der MMC-Anschlusstechnik können Unternehmen sicher sein, dass sie eine investitionssichere Migrationsoption bis aktuell 800G gefunden haben. Auch in Zukunft planen wir, mit tde strategisch zusammenzuarbeiten.“

Das tML – tde Modular Link-System
Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 800G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.

Über US Conec
US Conec ist weltweit führend im Design und in der Entwicklung von hochdichten optischen Verbindungen. Mit fast 30 Jahren innovativer Erfahrung bietet das Unternehmen branchenführende Komponenten für strukturierte Verkabelung in Rechenzentren und Unternehmen, öffentliche Netzwerke, optische On-Board-Verbindungen, industrielle und militärische Märkte weltweit. Zu den wichtigsten Produktentwicklungen gehören Singlemode- und Multimode-Ferrulen im MT-Stil und kundenspezifische Mehrfaser-Ferrulen, MPO-Steckverbinder der Marke MTP®, MXC®-Steckverbinder, PRIZM® LightTurn® und PRIZM® MT Lensed Ferrule-Technologie, ELiMENT™ Lösungen für Einzelfaser-Steckverbinder, IBC™ Lösungen für die Reinigung von Glasfasern, Endgeräte für Mehrfaserverbindungen und hochpräzise optische Verpackungskomponenten. US Conec hat seinen Hauptsitz in Hickory, North Carolina, und ist ein Beteiligungsunternehmen von drei führenden Kommunikationstechnologieunternehmen – Corning Optical Communications, Fujikura und NTT-AT.

Über tde – trans data elektronik GmbH
Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 30 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO).

Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, Twitter und Xing.


Unternehmenskontakt

tde – trans data elektronik GmbH, Vertriebsbüro Dortmund
André Engel, Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46, D – 44135 Dortmund
Tel. +49 231 160480, Fax +49 231 160933, info@tde.de, www.tde.de

 

Pressekontakt
EPR Advisors, Max-Josef-Metzger-Straße 1, D – 86157 Augsburg
Elke Thiergärtner, Tel: +49 821 4508 7912, et@epr-advisors.com
www.epr-advisors.com


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