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tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems.

Erste Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich: tde präsentiert tML 24+

tde – trans data elektronik GmbH treibt ihre Technologieführerschaft im Bereich modulare Verkabelungssysteme für höchste Packungseffizienz, Investitionssicherheit und einfache Migration bis aktuell 800 G und mehr weiter voran: Als erster Netzwerkexperte in Europa integriert tde den MMC-Steckverbinder von US Conec in ihrer erfolgreichen tML-Systemplattform und verdoppelt damit die Packungsdichte ihrer Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert tde mit dem neuen tML24+ eine innovative Lösung, die auf der Integration des hochkompakten 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert. Auch für den Patchbereich stellt tde tML-Module mit MMC zur Verfügung: In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Aufgrund seines APC-Schrägschliffs auch in der Multimode-Ausführung bietet der MMC verbesserte Performance bei der Einfüge- und Rückflussdämpfung. Kunden profitieren so von migrations- und investitionssicheren High-Density-Anwendungen bis aktuell 800 G und höher.

tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems.

First cabling platform with MMC connectors in the rear and patch area: tde presents tML 24+r

Dortmund, February 2, 2024. tde – trans data elektronik GmbH continues to drive forward its technological leadership in the modular cabling system field for maximum packing efficiency, investment security and simple migration currently up to 800 G and more: tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems. Simultaneously, tde is presenting the new tML24+, an innovative solution based on the integration of the highly compact 24-fiber MMC multi-fiber connector in the rear area. tde also provides tML modules with MMC for the patch area: One module accommodates 24 MMC adapters at the front, each with 12, 16 or 24-fiber MMC connectors and therefore up to 4,608 fibers modularly on one height unit. Thanks to its APC angle-polished convex surface, even in the multimode version, the MMC offers improved performance in terms of insertion loss and return loss. Customers benefit from migration and investment-proof high-density applications currently up to 800 G and higher.

Redesign der tDF-Baugruppe: Modulare Central-Office-Lösung ab sofort tiefenverstellbar

Dortmund, 29. September 2023. tde hat ihre Distribution-Frame-Lösung tDF überarbeitet und tiefenverstellbar designt: Damit eignet sich die modulare Lösung auch für Einbausituationen, bei denen im Patchbereich oder im Rückraum zu wenig Platz zur Verfügung steht. Zugleich hat der Netzwerkexperte die tDF-Baugruppe einem Redesign unterzogen: Die Seitenteile und Führungsbleche des Gehäuses sind einheitlich schwarz pulverbeschichtet. Ein besonderes Design-Highlight sind die in der tde-Unternehmensfarbe rot gehaltenen Seitenteile des zentralen Glasfaserverteilers. Das tDF bietet höchste Packungsdichte auf kleinstem Raum: Auf 46 Höheneinheiten können Netzwerktechniker bis zu 4032 Fasern mit LC-Steckern terminieren.

tPM Patchkabelführungswanne spart eine Höheneinheit im Netzwerkverteiler

Dortmund, 10. August 2023. tde – trans data elektronik erweitert ihr erfolgreiches tPM-Konzept: Ab sofort ergänzt eine 19-Zoll-Patchkabelführungswanne das Patchkabelmanagement-System. Der Clou: Da Netzwerktechniker sie direkt auf der Höheneinheit vor aktiven Komponenten und bestehende Patchfelder anbringen können, spart sie Platz im Netzwerkverteiler. In Verbindung mit den modularen Plug-and-play-fähigen tde-Systemplattformen sind sauber strukturierte und energieeffiziente Verkabelungen mit hohen Packungsdichten auf kompaktem Raum möglich. Zudem lassen sich Neu- und Umverkabelungen leichter vornehmen oder Patchkabel leichter austauschen.

Das neue Steckerprogramm HEB von tde zeigt nach einem kompletten Redesign eine deutlich bessere Performance.

Für Broadcast, Industrie, Defense, Öl & Gas: Neue HEB-Linsenstecker-Serie für Harsh-Environment-Anwendungen

Dortmund, 16. Mai 2023. Mit dem neuen Steckerprogramm HEB präsentiert tde – trans data elektronik GmbH eine komplett überarbeitete Linsenstecker-Serie für vielfältige Anwendungen im Broadcast- und Industrieumfeld, der Öl- und Gas-Industrie sowie dem Defense-Sektor. Die Steckverbinder basieren auf der Hermaphroditic Expanded Beam (HEB) Technologie und gewährleisten damit selbst unter sehr rauen Umweltbedingungen den Einsatz optischer Datenübertragung. tde hat auch die Performance der als Single- und Multimode erhältlichen Linsenstecker optimiert. Die HEB-Steckverbinder in der Größe M (HEB-M) sind die am Markt gängigsten und auch unter der Bezeichnung HMA bekannt sowie mit diesen vollständig kompatibel. Sie entsprechen zu 100 Prozent der Norm MIL-DTL-83526 und sind in Ausführungen von 2 bis 12 Kanälen erhältlich. Alternativ gibt es die Linsenstecker auch in den Größen S, L und XL.

Bild tde Masterspleissbox / master splice box

Für bis zu 288 Spleiße: tML-LWL-Masterspleißbox bietet branchenweit höchste Packungsdichte auf einer Höheneinheit

Dortmund, 27. März 2023. tde – trans data elektronik GmbH hat die tML-Masterspleißbox komplett überarbeitet und für noch höhere Packungsdichte bei sehr kompakter Bauweise und hoher Montagefreundlichkeit konzipiert: Statt bisher 144 Spleiße auf einer Höheneinheit lassen sich nun 288 Spleiße unterbringen. Netzwerktechniker können diese über bis zu 12-mal 24-MPO/MTP-Pigtails platzsparend an ein Innen- oder Außenkabel spleißen. Die Lösung eignet sich besonders für Anwendungen in den Bereichen Datacenter, Telekom oder FttX sowie für Campusverkabelungen, bei denen die benötigten Kabellängen im Vorfeld nicht feststellbar sind oder bauliche Gegebenheiten eine Längenermittlung nicht zulassen. In Verbindung mit den modularen Verkabelungssystemen tML Standard, tML Xtended und tML 24 und MDC- oder SN-Modulen sparen Unternehmen wertvollen Platz im Rack. Die tML-LWL-Masterspleißbox lässt sich auch unabhängig von tML-Systemplattformen verwenden.

Bild tde Team auf LANline-Tech-Forum

Für die Zukunft der Verkabelung gerüstet: tde präsentiert das Multitalent MPO

Dortmund, 8. Februar 2023. tde – trans data elektronik stellt auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München die MPO-Technologie in den Mittelpunkt. Als Standard für höchste Übertragungsraten sichert die Zukunftstechnologie die einfache Migration bis aktuell 800G. Einen weiteren Schwerpunkt legt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie auf das „Smarten Rack“: Die erfolgreiche tML-Systemplattform steht für Nachhaltigkeit und Investitionssicherheit – denn mit ihr lassen sich Datacenter effizient, flexibel und zukunftssicher gestalten.

tde neue Website

Neue tde-Website bietet Ästhetik und Funktionalität mit jedem Klick

Dortmund, 12. Dezember 2022. tde – trans data elektronik GmbH hat einen neuen Internetauftritt: Ab sofort empfängt die Seite www.tde.de Besucher im modernen und eleganten Design mit großzügigem Weißraum, komplett überarbeiteter Typografie und großen Bildflächen. Die neue Bildästhetik mit hochwertig gestalteten Aufnahmen und die Einbettung von Videos vermitteln den innovativen Anspruch des Technologieführers in der Mehrfasertechnologie und laden ein, den Branchenpionier besser kennenzulernen. Dafür hat der Netzwerkexperte die Seite auch neu gegliedert und in zielgruppenspezifische Ressorts aufgeteilt. Dank der übersichtlich strukturierten Menüführung finden Nutzer mit nur wenigen Klicks die gewünschten Informationen, Produkte oder gelangen über die neugestaltete Suche direkt auf den angebundenen tde-Webshop mit stets fehlerfreien und plausiblen Konfigurationen. Das neue Webdesign gibt Inhalte für jedes Anzeigemedium optimiert aus.

tde bietet zuverlässiges Lieferversprechen für gesamtes Sortiment

Dortmund, 13. Oktober 2022. Die tde – trans data elektronik GmbH gibt Kunden ein Lieferversprechen für ihr gesamtes Sortiment: Da der Netzwerkexperte seine hochwertigen modularen und plug-and-play-fähigen Verkabelungslösungen ausnahmslos an seinem deutschen Standort im Landkreis Osnabrück entwickelt und fertigt und für seine hochwertigen Netzwerkkomponenten auf Lieferanten von Premium-Komponenten aus Europa, den USA und Japan setzt, ist das Unternehmen von aktuellen Lieferengpässen oder gestörtem Warentransport unabhängig. Bestellte Lösungen kann die tde in nur wenigen Wochen oder auf besonderen Wunsch sogar innerhalb von nur 24 Stunden liefern.  

tde Keystone-Modul

tBL RJ45 Keystone-Modul von tde: Noch höherwertiger, haltbarer und mit Shutter als Staubschutz 

Dortmund, 20. September 2022. Die tde – trans data elektronik GmbH bietet Kunden ab sofort ein weiterentwickeltes und verbessertes tBL RJ45 Keystone-Modul für die erfolgreiche Systemlösung tBL – tde Basic Link (TP): Das Modulgehäuse ist aus vernickeltem Zinkdruckguss gefertigt, erfüllt höchste Anforderungen an die Umweltverträglichkeit, ist haltbar designt und vor mechanischen Einflüssen geschützt. Zum Schutz vor Staub integriert das Modul nun auch einen Shutter aus durchsichtigem Kunststoff. Unverändert hoch – abhängig von der Qualität der Montage und des Kabels – bleiben die hervorragende Performance mit zusätzlichen Reserven sowie das zeitsparende und werkzeuglose Handling bei Montage und Verkabelung. Das tBL RJ45 Keystone-Modul ist in Europa gefertigt, im Lager verfügbar sowie jederzeit lieferbar.   

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