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Module einfach wechseln: tde präsentiert Entriegelungstool für tML-Systemplattform

Das Unternehmen tde – trans data elektronik GmbH erweitert sein tML Portfolio um ein Entriegelungstool. Durch diese Ausrasthilfe wird es noch einfacher, Module in der Systemplattform tML zu wechseln oder rückzubauen. Zudem lassen sich so die Montagezeiten beim Modulwechsel und Rückbau deutlich verkürzen. Das innovative Tool erlaubt es, Module im ausziehbaren Modulträger bequem zu entriegeln und herauszunehmen. Das Ergebnis: noch mehr Flexibilität und insbesondere ein noch einfacheres und schnelleres Handling bzw. eine schnellere Modulmontage bei der Migration zu höheren Übertragungsraten und damit mehr Nachhaltigkeit und Zukunftssicherheit im Datacenter.

Bereit für Highspeed: tde auf der ANGA COM 2024

Erstmals auf der ANGA COM zeigt tde – trans data elektronik GmbH, international erfolgreicher Entwickler und Hersteller skalierbarer Verkabelungssysteme und Technologieführer in der Mehrfasertechnik, ihr Portfolio für investitions- und zukunftssichere Verkabelungen. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die dem stetig wachsenden Bedarf nach immer mehr Bandbreite Rechnung tragen. Ein Highlight ist das innovative tML Reverse Modul, das sowohl im Rückraum als auch im Patchbereich die gleiche Portdichte erlaubt. Außerdem können Besucher am Stand das innovative Plug-and-Play-Verkabelungssystem tML 24+ mit dem kompakten MMC-Steckverbinder von US Conec und die modulare Central Office Lösung tDF erleben. Die ANGA COM findet vom 14. bis zum 16. Mai in Köln statt. tde lädt dazu ein, vor Ort Gast am tde-Messestand zu sein. Für beiderseitige Planungssicherheit vergibt tde auch auf Wunsch feste Termine an interessierte Messebesucher. Mehr Informationen hierzu bietet die Website tde.de.

tde präsentiert tML Reverse Modul

tde – trans data elektronik GmbH ergänzt die tML-Systemplattform um eine zukunftsweisende Innovation: Mit dem neuen tML Reverse Modul bietet der Netzwerkspezialist als erster Hersteller ein Modul an, das sich auf der Plattform in zwei Richtungen bestücken lässt. Ein Patchen wird damit auch im Rückraum möglich. Vorder- wie rückseitig kann die gleiche Anzahl an Ports mit höchster Packungsdichte integriert werden. Das Modul ist mit allen gängigen Steckverbindern kompatibel, so auch mit dem neuen hochkompakten MDC-Steckverbinder.

tde is the first network expert in Europe to integrate the MMC connector from US Conec into its successful tML system platform, thereby doubling the packing density of its cabling systems.

Erste Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich: tde präsentiert tML 24+

tde – trans data elektronik GmbH treibt ihre Technologieführerschaft im Bereich modulare Verkabelungssysteme für höchste Packungseffizienz, Investitionssicherheit und einfache Migration bis aktuell 800 G und mehr weiter voran: Als erster Netzwerkexperte in Europa integriert tde den MMC-Steckverbinder von US Conec in ihrer erfolgreichen tML-Systemplattform und verdoppelt damit die Packungsdichte ihrer Verkabelungssysteme. Zugleich präsentiert tde mit dem neuen tML24+ eine innovative Lösung, die auf der Integration des hochkompakten 24-Faser-MMC-Mehrfasersteckers im Rückraum basiert. Auch für den Patchbereich stellt tde tML-Module mit MMC zur Verfügung: In einem Modul finden frontseitig 24 MMC-Kupplungen mit jeweils 12-, 16- oder 24-Faser-MMC-Steckverbindern und damit bis zu 4.608 Fasern modular auf einer Höheneinheit Platz. Aufgrund seines APC-Schrägschliffs auch in der Multimode-Ausführung bietet der MMC verbesserte Performance bei der Einfüge- und Rückflussdämpfung. Kunden profitieren so von migrations- und investitionssicheren High-Density-Anwendungen bis aktuell 800 G und höher.

tde - trans data elektronik wird als MMC Collaborator die neuen LWL-Applikationen mit MMC-Steckern an ihrem hochmodernen Produktionsstandort in Niedersachsen fertigen.

Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem MMC-Steckverbinder

Dortmund, 25. Januar 2024. tde und US Conec bauen ihre strategische Kooperation aus: Als MMC Collaborator wird tde – trans data elektronik GmbH die neuen LWL-Applikationen mit MMC-Steckern an ihrem hochmodernen Produktionsstandort in Niedersachsen fertigen. Der auf der innovativen TMT-Ferrule (Tiny MT) basierende Mehrfasersteckverbinder hat einen sehr kleinen Formfaktor (VSFF) und ist als 12-, 16- oder 24-Faser-Stecker verfügbar. Als erster LWL-Steckverbinder bietet der MMC auch in der Multimode-Ausführung APC-Schrägschliff. Das Ergebnis sind verbesserte Werte bei der Rückfluss- und der Einfügedämpfung. Das MMC-Portfolio der tde umfasst unterschiedliche LWL-Applikationen, darunter Patch-, Fan-out- und Trunkkabel. In Verbindung mit der modularen tML-Plattform kann tde die Packungseffizienz ihrer Verkabelungssysteme verdoppeln und Unternehmen einfache Migrationsoptionen bis aktuell 800G bieten.

Redesign der tDF-Baugruppe: Modulare Central-Office-Lösung ab sofort tiefenverstellbar

Dortmund, 29. September 2023. tde hat ihre Distribution-Frame-Lösung tDF überarbeitet und tiefenverstellbar designt: Damit eignet sich die modulare Lösung auch für Einbausituationen, bei denen im Patchbereich oder im Rückraum zu wenig Platz zur Verfügung steht. Zugleich hat der Netzwerkexperte die tDF-Baugruppe einem Redesign unterzogen: Die Seitenteile und Führungsbleche des Gehäuses sind einheitlich schwarz pulverbeschichtet. Ein besonderes Design-Highlight sind die in der tde-Unternehmensfarbe rot gehaltenen Seitenteile des zentralen Glasfaserverteilers. Das tDF bietet höchste Packungsdichte auf kleinstem Raum: Auf 46 Höheneinheiten können Netzwerktechniker bis zu 4032 Fasern mit LC-Steckern terminieren.

tPM Patchkabelführungswanne spart eine Höheneinheit im Netzwerkverteiler

Dortmund, 10. August 2023. tde – trans data elektronik erweitert ihr erfolgreiches tPM-Konzept: Ab sofort ergänzt eine 19-Zoll-Patchkabelführungswanne das Patchkabelmanagement-System. Der Clou: Da Netzwerktechniker sie direkt auf der Höheneinheit vor aktiven Komponenten und bestehende Patchfelder anbringen können, spart sie Platz im Netzwerkverteiler. In Verbindung mit den modularen Plug-and-play-fähigen tde-Systemplattformen sind sauber strukturierte und energieeffiziente Verkabelungen mit hohen Packungsdichten auf kompaktem Raum möglich. Zudem lassen sich Neu- und Umverkabelungen leichter vornehmen oder Patchkabel leichter austauschen.

Das neue Steckerprogramm HEB von tde zeigt nach einem kompletten Redesign eine deutlich bessere Performance.

Für Broadcast, Industrie, Defense, Öl & Gas: Neue HEB-Linsenstecker-Serie für Harsh-Environment-Anwendungen

Dortmund, 16. Mai 2023. Mit dem neuen Steckerprogramm HEB präsentiert tde – trans data elektronik GmbH eine komplett überarbeitete Linsenstecker-Serie für vielfältige Anwendungen im Broadcast- und Industrieumfeld, der Öl- und Gas-Industrie sowie dem Defense-Sektor. Die Steckverbinder basieren auf der Hermaphroditic Expanded Beam (HEB) Technologie und gewährleisten damit selbst unter sehr rauen Umweltbedingungen den Einsatz optischer Datenübertragung. tde hat auch die Performance der als Single- und Multimode erhältlichen Linsenstecker optimiert. Die HEB-Steckverbinder in der Größe M (HEB-M) sind die am Markt gängigsten und auch unter der Bezeichnung HMA bekannt sowie mit diesen vollständig kompatibel. Sie entsprechen zu 100 Prozent der Norm MIL-DTL-83526 und sind in Ausführungen von 2 bis 12 Kanälen erhältlich. Alternativ gibt es die Linsenstecker auch in den Größen S, L und XL.

Bild tde Masterspleissbox / master splice box

Für bis zu 288 Spleiße: tML-LWL-Masterspleißbox bietet branchenweit höchste Packungsdichte auf einer Höheneinheit

Dortmund, 27. März 2023. tde – trans data elektronik GmbH hat die tML-Masterspleißbox komplett überarbeitet und für noch höhere Packungsdichte bei sehr kompakter Bauweise und hoher Montagefreundlichkeit konzipiert: Statt bisher 144 Spleiße auf einer Höheneinheit lassen sich nun 288 Spleiße unterbringen. Netzwerktechniker können diese über bis zu 12-mal 24-MPO/MTP-Pigtails platzsparend an ein Innen- oder Außenkabel spleißen. Die Lösung eignet sich besonders für Anwendungen in den Bereichen Datacenter, Telekom oder FttX sowie für Campusverkabelungen, bei denen die benötigten Kabellängen im Vorfeld nicht feststellbar sind oder bauliche Gegebenheiten eine Längenermittlung nicht zulassen. In Verbindung mit den modularen Verkabelungssystemen tML Standard, tML Xtended und tML 24 und MDC- oder SN-Modulen sparen Unternehmen wertvollen Platz im Rack. Die tML-LWL-Masterspleißbox lässt sich auch unabhängig von tML-Systemplattformen verwenden.

Bild tde Team auf LANline-Tech-Forum

Für die Zukunft der Verkabelung gerüstet: tde präsentiert das Multitalent MPO

Dortmund, 8. Februar 2023. tde – trans data elektronik stellt auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München die MPO-Technologie in den Mittelpunkt. Als Standard für höchste Übertragungsraten sichert die Zukunftstechnologie die einfache Migration bis aktuell 800G. Einen weiteren Schwerpunkt legt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie auf das „Smarten Rack“: Die erfolgreiche tML-Systemplattform steht für Nachhaltigkeit und Investitionssicherheit – denn mit ihr lassen sich Datacenter effizient, flexibel und zukunftssicher gestalten.

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